大約一年前，索尼當時的旗艦Xperia Z2用上低調的用上了高級熱管散熱。同樣，當時日本的NEC之前發布的Media X06E就已經使用了熱管，號稱全球首款水冷手機。

在那時，不少散熱器廠商就開始預測，智能手機以后都將用上熱管散熱。只不過當時熱管制造技術還不夠先進，熱管直徑在0.6毫米以上，而且在手機上安裝熱管的廠商實在太少。

后來，0.6毫米直徑的熱管被研制出來，但是手機廠商對于這一直徑仍然感覺不滿意，于是更細的熱管被不斷開發研制。

現在，有臺灣散熱廠商透露，基于現在的超極本、平板機熱管直徑已經降低到0.4-0.6毫米，2015年0.4毫米的熱管將會用在智能手機上。

目前智能手機主流的散熱方案是石墨膜(Graphite)，而銅質熱管可以在成本相同的情況下提供更高的散熱效率。

0.4毫米熱管的制造商包括日本的古河電工(Furukawa Electric)、藤倉(Fujikura)，臺灣的超眾科技(Chaun Choung Technology)、泰碩電子(TaiSol Electronics)四家。

消息人士說，未來在智能手機中肯定會使用熱管，但是這些熱管制造廠商要面臨在量產過程中保持收益的挑戰。

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